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业内预估COF供给缺口或将扩大到7.8%
据报道，2季度起安卓手机阵营进入零组件备货期，因手机窄边框设计带来的集成触控与显示芯片(TDDI IC)封测需求量能持续增温，薄膜覆晶封装(COF)封测产能延续产能满载依然无法 ...查看更多
全球规模最大、规格最高国际半导体展 SEMICON/FPD China 2019 即将盛大开幕
2018 年集成电路诞生 60 周年，产业增长迅速，是全球经济的重要推手。2018 年 IC Revenue 超过 4,700 亿美金创新高，2019 年市场将回整，但因为有 AI 和 5G 核心技术 ...查看更多
车用PCB市场层级分明 中低阶产品陷价格战
车用电子近年的发展如火如荼，各种高阶应用百花齐放令人目不暇接，从ADAS到电动车甚至更远的自驾车，汽车在未来很有可能成为如计算机、手机之类的电子产业主战场。 不过，这些高阶的应用对于车用PCB厂来说 ...查看更多
南亚2019~2021年台湾、大陆、美国投资计划
扩大台湾高值化布局，南亚将积极投入百亿资金提升产能，首要加码启动应用于被动元件的离型膜第5、第6套产线的树林厂投资，近日董事会可望讨论通过，预计2020年6月完工，届时离型膜总年产规模将从目前扩充1. ...查看更多
换车刚性需求可期，敬鹏营收Q2起回温
去年遭逢火灾的敬鹏(2355)积极扩产弥补产能，产能可望在今年第1季陆续补足，敬鹏预估，今年总产能将较去年下半年现有产能增加约5%，随着汽车换车刚性需求可望自今年第2季开始显现，加上新产能挹注，若中美 ...查看更多
泰鼎固守中低阶PCB，稳中求存
泰鼎受惠于新单挹注以及严格控管生产成本奏效，工厂现况不仅维持高水平稼动率，订单能见度到明年首季都还算明朗。 泰鼎-KY董事长王树木表示，泰鼎所以固守硬板，除知悉自身优劣势外，中低阶产品市场需求仍然庞 ...查看更多
